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光刻胶：半导体国产化关键材料，核心企业梳理
光刻工艺是集成电路制造中关键的工序，是其他步骤能正常进行的先决条件。光刻工艺占整个晶圆制造成本的35%，耗费时间占据整个制造过程的40%~60%。 光刻胶是图形复刻加工技术中的关键性材料。光刻胶也被称为“光致抗蚀剂”，是一种用于光刻的载体介质，它可以利用光化学反应将光信息在光刻系统中经过衍射和过滤后转化为化学能，从而将微细图形从掩模版转移到待处理的基板
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2021
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国产替代高歌猛进！光刻胶，能否迎来高光时刻？
近一段时间，资本市场上有这么一个板块已经涨了快一个多月了。对，笔者说的就是光刻胶板块，指数一个月上涨了近20%，不少玩家都是用一波波涨停温暖投资者。 光刻胶板块涨幅 光刻作为半导体加工中重要的工艺，占芯片制造时间的40-50%，占其总成本的30%，可以说直接决定了芯片的特征尺寸。而光刻胶则是光刻的关键耗材，在全球晶圆制造材料市场中占比约为6%，可见其重要性。
光刻胶的作用
光刻胶是一大类具有光敏化学作用（或对电子能量敏感）的高分子聚合物材料，是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的英文名为resist，又翻译为抗蚀剂、光阻等。光刻胶的作用就是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶只是一种形象的说法，因为光刻胶从外观上呈现为胶状液体。
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光刻胶的性能指标包括哪些 光刻胶的主要技术参数
光刻胶的性能指标及技术参数 光刻胶的性能指标包含分辨率、对比度、灵敏度、黏滞性/黏度、黏附性、抗蚀性、表面张力、针孔、纯度、热流程等。
